随着晶体管继续缩小，传统硅材料在漏电、功耗和散热上的压力越来越明显。新加坡初创公司 Nexstrom 正试图用二维半导体材料切入这一难题，并把目标放在晶圆厂量产环节。
瞄准300毫米晶圆制造
这家公司正在开发设备和工艺，希望把过渡金属二硫属化物（TMD）直接生长在商用芯片制造使用的 300 毫米晶圆上。TMD 只有数个原子层厚，被视为后硅时代可能的候选材料之一。
Nexstrom 的产品名为 North Star，核心思路不是在实验室做小尺寸样品，而是把超薄材料推进到更接近晶圆厂标准的制造流程中。公司认为，当前行业真正缺的不是概念验证，而是可放大的生产能力。
行业已在布局二维材料
二维半导体并非新方向。台积电、英特尔和比利时微电子研究中心 IMEC 都在推进这类材料与晶体管结构的整合。ASML、AIXTRON 以及其他设备和材料企业，也在布局制造链条中的不同环节。
近期，台积电、ASML 和 IMEC 还展示了二维材料晶体管在 300 毫米集成流程中的应用路径。这意味着相关技术已不再停留在单点研究，而是开始向现有晶圆制造体系靠拢。
融资用于推进量产准备
Nexstrom 周二宣布完成 1200 万美元种子轮融资，投资方包括 Xora、Foothill Ventures 和 SEEDS。公司累计融资额目前达到 1500 万美元。
公司表示，不会与台积电、三星或英特尔直接竞争，而是希望向这些大型芯片制造商出售技术，或与其建立合作关系。Nexstrom 称，已有部分行业公司在测试其晶圆和材料样品，但未披露具体名称。
目前的难点仍是如何在整片大尺寸晶圆上稳定生成一致的 TMD 材料。Nexstrom 首席执行官 Phoebe Tan 表示，公司已在新安装的 12 英寸系统上取得晶圆级材料结果，并已完成从 2 英寸到 6 英寸的系统扩展，计划在 10 月底前完成 8 英寸阶段。
这笔资金将用于继续开发设备、提升工艺控制和测量能力、扩充团队，并支持与潜在客户的验证项目。按公司规划，其设备预计将在 2030 年至 2035 年间具备商业化生产条件。
