據日經新聞報導，馬斯克旗下的半導體合資企業正將觸角伸向全球存儲芯片產能的核心地帶。該企業已向半導體設備供應商透露，計劃於2032年實現月產100萬片晶圓的產能目標，其中70萬片用於存儲芯片、30萬片用於邏輯芯片。

這一目標的震撼之處在於其儲存芯片的規模：三星目前每月的產能約為65萬至70萬片晶圓，而該新進入者的儲存芯片目標與此相當。對於一家尚處於起步階段的新進入者而言，是否能在約六年的時間內複製三星現有的規模，將是對整個行業格局的重大考驗。

據日經新聞，Terafab的採購團隊已秘密訪問日本製造裝置廠商並洽談訂單，日本半導體業界人士將其列為當前「最熱話題」，遠超本土企業。同時，在馬斯克公開貶損臺積電為「代工外包商」之後，Terafab據報正在與臺積電重新談判潛在合作條款，雙方仍存在運營控制權歸屬及投資規模等分歧。

Terafab 是特斯拉與 SpaceX 在半導體領域的合資企業，英特爾為其提供重要技術支持。該項目的核心願景是每年產出1太瓦（1000吉瓦）的 AI 計算力，主要服務於 Optimus 人形機器人及太空數據中心的計算力需求。

目前，Terafab已在德克薩斯州的Grimes County確定了一个半導體綜合體項目，預算投資約168億美元，遠期佔地面積規劃高達1億平方英尺。就現階段而言，該項目仍處於早期籌備階段。

Terafab的技術路線同樣具有顛覆性。該企業打算將光罩製造、光刻、先進封裝及測試等以往分散在世界各地的工序整合到同一個場所之下，從而將芯片設計的迭代週期從現有的6至9個月壓縮至數周。在邏輯芯片方面，Terafab計劃採用英特爾的14A製程。

據日經新聞，Terafab的采購團隊已低調赴日，向日本半導體裝置製造商說明發單計劃，並推進工廠建設的設備佈局。

日本業界對這一新興的大客戶普遍表示歡迎，但亦有供應商對其「超出常規」的要求表示困惑。日經援引一位供應商高管的話稱，「現在半導體業界討論最多的既不是铠俠，也不是Rapidus，而是馬斯克。」

在合作伙伴關係層面，馬斯克此前明確排除了臺積電持股或運營Terafab的可能性。儘管如此，據報導雙方仍就潛在合作進行磋商，爭議焦點集中在運營控制權架構與投資規模上。談判的走向將在某程度上影響Terafab是否能夠按期達成既定的產能目標。

以100萬片晶圓月產能的總目標來看，Terafab的儲存芯片分配量（70萬片）與三星DRAM目前的產能區間（65萬至70萬片）高度重疊。這一對比不僅彰顯了Terafab規劃的宏觀尺度，也揭示了其實現路徑的高難度。

值得注意的是，半導體行業的良率提升、設備交貨週期以及資本密度均遠超其他製造領域。馬斯克在Tesla上海工廠（從動工到出貨約一年）及xAI數據中心（122天內完成部署）等項目上展現出的極速落實能力，能否複製於更複雜的前沿半導體製造，將是市場持續觀察的核心變量。