預認證的多協議模塊和先進的 IO-Link 主站擴展了 TI 的工業通信產品組合，旨在支持面向未來的工業網絡生態系統。

新聞要點：

• TICS100MOD 是業內功能最完整的多協議通信系統模塊（SoM），可在單一緊湊的硬體上支持 EtherCAT、EtherNet / IP 和 Profinet，從而簡化工業以太網的集成。
• TIOM2212 是一款先進的双通道 IO-Link 主站，用於連接現場設備與工業以太網網絡，簡化感應器和執行器接入工廠控制系統的過程。
• TI的多協議方案允許工程師通過簡單的固件更新，在不同的工業以太網協議之間進行切換，降低設計複雜度，並為工業網絡生態系統提供前瞻性支持。

達拉斯，11月5日 / PRNewswire / -- 德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）今日宣佈推出兩款新產品，旨在為日益複雜的工廠自動化、機器人和工業物聯網系統提供無縫互操作性。一個多協議通信系統模塊（SoM）和一款IO-Link主站擴展了TI的工業通信產品組合。該產品組合包括可通過軟件編程的硬件以及經過認證、可直接用於量產的軟件協議棧，幫助工程師在一個集成平臺上運行任何成熟的協議。

TI 工業通信解決方案總監 Karim Jamal 表示：「工業通信正以前所未有的速度演進，工程師需要一個能夠幫助他們適應新興標準和需求的合作夥伴。TI 將經過認證的硬體、軟體和內部工程專業能力結合在一起，支持客戶開發下一代工業自動化系統，使不同設備、網絡和通信協議之間能夠無縫協同。」

SICK 研發與集成自動化高級副總裁 Dr 。 Stefan Odermatt 表示：「在 SICK，我們依賴穩健且面向未來的通訊技術來連接感應器、機器和系統。 TI 的工業以太網和 IO-Link 解決方案幫助我們將 SIG300 等產品推向市場，並滿足現代工業自動化所需的性能和可靠性。」

實現無縫多協議集成 TICS100MOD 基於 TI 的 AM2612 微控制器（MCU）和 DP83826AI 以太網物理層芯片，是業內最小型、功能完備且經過認證的通訊解決方案，可在單一硬體上支持多種實時以太網協議。該 SoM 允許工程師在啟動時透過簡單的固件更新，在 EtherCAT、EtherNet / IP 和 Profinet 之間進行切換，隨著協議的演進為設計提供前瞻性支持，並使工業以太網集成更加容易且更具成本效益。TICS100MOD SoM 集成了兩個 Arm ® Cortex ®- R5F 核心及外部存儲器，提供足夠的計算性能，以在優化的系統佔用空間內支持功能完備的協議棧和先進的工廠自動化應用。

TIOM2212 双通道 IO-Link 主站將 TI 的上游多協議方案延伸至感應器和執行器層面的 IO-Link 連接，使工程師能夠通過單一平台將 IO-Link 裝置連接到更高層級的工業以太網網絡。憑借先進的模擬集成和內置保護功能，TIOM2212 可確保現場裝置之間快速、可靠的数据交換。該器件可通過集成框架處理器與 TI 的 Sitara ™工業網絡系統級芯片（SoC）系列以及 AM13Ex 實時 MCU 兼容，從而降低連接現場裝置與工廠控制系統的設計複雜度和成本。

加速互聯工廠創新 互聯工廠需要多種工業通訊協議，才能在生產現場的不同設備之間交換數據。支持多協議網路通常需要為每種協議配置獨立的硬體，這會增加成本、設計複雜度和時間。由同一供應商同時提供硬體和軟體，可以簡化集成與定制，降低供應鏈風險，並簡化長期平台維護。

TI的多協議產品組合可通過以下幾種方式幫助工程師應對這些設計挑戰：

• 協議靈活性：基於軟體的切換和定制有助於滿足不斷變化的客戶或地區需求，而無需重新設計硬體。
• 確定性通信：TI 的 MCU 與處理器能夠在多協議之間實現同時實時性能，並具備行業領先的過程數據週期時間。
• 軟體可配置性：完整的媒體訪問控制層訪問權限支持在協議棧的各層實現高度定制化的協議。
• 開發簡化：評估模組和軟件開發套件（SDK）提供經過認證、可直接用於量產的協議棧、應用示例、培訓資源以及開發和故障排除工具，以加快產品上市。

借助 TI 技術打造面向未來的工業網絡生態系統 TI 单芯片多協議方案的核心是可編程實時單元和工業通信子系統（PRU-ICSS）。這一專有硬體模塊集成在TI的MCU和SoC中，用於處理確定性、低延遲的工業通信協議。通過將實時通信卸載到這些專用核心，通用Arm CPU得以處理其他關鍵功能，從而提升整體系統性能。

TI 更廣泛的工業通訊產品組合包括帶有集成 PRU-ICSS 的可擴展 SoC、實時 MCU、符合協議規範的接口器件以及工業通訊 SDK。隨著 TIOM2212 的加入，TI 現在能為 IO-Link 生態系統提供每一層的硬體支持，涵蓋收發器、數字輸出開關以及帶有集成幀處理器的主設備。這些解決方案均由 TI 內部設計、優化和支持，使 TI 成為網路工程師的優選合作夥伴。

TI 登場 electronica 2026 TI 將在11月10日至13日於德國慕尼黑舉行的 electronica 展會上展示其多協議工業通訊技術。新的 TICS100MOD SoM 將在 TI 位於 C4 展廳159號展位的展台中亮相，並通過兩項演示進行展示：

TICS100MOD 多協議工業以太網：藉助 TI 经過認證、可直接用於量產的模組，將多協議工業以太網無縫集成到任何系統中，從而降低複雜度並加快產品上市。

供應情況 TIOM2212 IO - Link 主機器件的預生產數量現已可在 TI.com 上訂購，TICS100MOD SoM 預計將於2026年底上市。相關開發資源也已提供，包括：

• 工業通訊 SDK
• TIOL221 評估模組

關於德州儀器 德州儀器公司（納斯達克代碼：TXN）是一家全球半導體公司，設計、製造並銷售模擬和嵌入式處理芯片，服務於工業、汽車、數據中心、個人電子產品和通訊設備等市場。該公司的核心使命是通過半導體讓電子產品更加實惠，從而創造一個更美好的世界。這一使命一直延續至今，因為每一代創新都是建立在前一代的基礎之上，使得公司的技术更加可靠、更加實惠、功耗更低，並讓半導體能夠應用在無處不在的電子產品中。更多信息請訪問TI.com。

商標 所有註冊商標及其他商標均歸其各自所有者所有。