10月28日，杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下簡稱：微納核芯）宣佈完成超10億元C2輪融資，由建投投資領投，杭州資本、凱泰資本、曉池資本、煙臺財金、國投泰康等多家機構參與，多名老股東繼續加碼。

微納核芯稱，加上9月完成的10億元C1輪融資，公司兩個月內融資超過20億元，半年內累計完成30億元融資。本輪融資估值未披露，資金將主要用於產品開發迭代及供應鏈量產備貨。

在融資持續推進的同時，微納核芯第一代的三顆芯片正處於從投片向客戶驗證的過渡階段。

微納核芯成立於2021年，孵化於浙江省北大信息技術高等研究院，主要研發面向人工智能推理的存算一體芯片。

傳統計算架構需要頻繁地在處理器與記憶體之間搬運數據，從而帶來帶寬和能耗上的開銷。存算一體技術試圖讓部分計算在記憶體內部或附近完成，以減少數據的搬運。

微納核芯採用自主研發的3D-CIM架構，融合DRAM三維近存計算、SRAM存算一體與RISC-V異構計算，產品面向AI手機、AI PC等端側設備，以及智算中心等雲側推理場景。

公司稱，SRAM的存算一體架構在之前的流片測試中，相較於傳統的馮·諾依曼架構可提升4至6倍的算力密度、5至10倍的能效比。公開資料未提供完整的對照芯片規格及測試條件。

產品進度方面，微納核芯披露，第一代 LP-CIM 系列和 PCIe-CIM 系列共三顆芯片已全部投片，預計2027年初正式進行客戶送測並啟動批量供貨。

在此之前，公司已與多家手機平台、ODM製造商及具身智能企業開展算法適配和方案開發，完成多輪仿真器驗證，部分項目進入深度聯合調試階段。雲端業務方面，公司與雲服務商、AI基礎設施製造商等推進算力方案評估及場景化POC測試。

這些工作為後續客戶導入提供了基礎，但仿真器驗證、方案測試與實物芯片正式送測仍屬於不同環節。目前，公司尚未披露上述三顆芯片的具名送測客戶、批量採購訂單及收入規模。

微納核芯所處的存算一體賽道，已有企業進入產品量產或規模出貨階段。

其中，後摩智能以 SRAM 存算一體技術佈局相關產品，10月中旬公開披露 M30、M50 芯片已實現量產，M50 获得超過150個產品訂單，首款3D-CIM 芯片 A20 也已投產。知存科技則以 Flash 存內計算技術切入低功耗終端市場，官網披露芯片累計出貨量已超過千萬顆。

雲端方面，億鑄科技基於3D DRAM 技術研發存算一體芯片，相關產品已完成流片。10月23日，億鑄科技宣佈完成超10億元融資。

不同企業採用的儲存介質、產品定位及商業化階段並不完全相同。不過，從上述進展來看，存算一體芯片的競爭已從架構設計和實驗室性能指標，延伸至客戶導入、量產交付與實際出貨。

微納核芯的融資陣容裏，有多家產業鏈企業。

9月，微納核芯披露了C1輪融資信息，華勤技術、美格智能等產業投資方參與投資。兩家公司在微納核芯的融資官宣中分別表達了圍繞智能終端、推理服務器以及AI手機、AI PC等場景開展協同的意向。

此前，微纳核芯還曾披露獲得兆易創新、佰維存儲等存儲產業鏈企業的投資支持。

產業資本的參與有助於公司與存儲供應鏈及終端應用生態的對接，目前公開披露的信息尚不足以確認上述企業已向微納核芯下达芯片訂單。

對於微納核芯而言，半年30億元的融資為芯片研發、供應鏈準備和客戶導入提供了資金支持，評估商業化進度仍需依據產品交付來判斷。

根據公司最新披露的計劃，2027年初將是一個關鍵節點。這筆融資能否支持公司從技術研發走向規模化銷售，取決於三顆芯片完成正式客戶測試、啟動批量供貨的實際進度，以及公司最終獲得的實際訂單數量。