達拉斯，2026年10月26日 / PRNewswire / -- 德州儀器公司（Texas Instruments Incorporated，TI，納斯達克代碼：TXN）今日宣佈，已完成四個系列高級無擔保票據的定價，總本金為20億美元。
上述票據包括：
- 5億美元、票息5.000%、於2028年11月9日到期的高級無擔保票據；
- 5億美元、票息5.350%、於2031年11月9日到期的高級無擔保票據；
- 5億美元、票息5.500%、於2033年11月9日到期的高級無擔保票據；以及
- 5億美元、票息5.750%、於2036年11月9日到期的高級無擔保票據。
這些票據預計將於2026年11月9日發行。
德州儀器預計將把此次發行所得用於支付收購 Sil 代幣發行的 n Laboratories Inc 部分收購價款，以及相關費用和開支。
J.P、Citigroup Global Markets Inc、BofA Securities、Inc以及U.S、Bancorp Investments、Inc擔任此次發行的聯合賬簿管理人。Barclays Capital Inc、Mizuho Securities USA LLC、Morgan Stanley與Co、LLC以及MUFG Securities Americas Inc也擔任賬簿管理人。Goldman Sachs與Co、LLC擔任聯合經辦人。
此次票據發行僅通過招股說明書及相關招股說明書補充文件進行。相關文件可透過美國證券交易委員會網站 www.sec.gov 的 EDGAR 系統免費獲取，或向以下機構索取：J.P . Morgan Securities LLC （c/o Broadridge Financial Solutions , 1155 Long Island Avenue , Edgewood , NY 11717，電子郵件：[ email protected ] 和 [ email protected ]）；Citigroup Global Markets Inc .（電話：1-800-831-9146，免費）；BofA Securities , Inc .（電話：1-800-294-1322，免費）；或 U.S . Bancorp Investments , Inc .（電話：1-877-558-2607，免費）。
本新聞稿不構成出售上述票據或任何其他證券的要約，也不構成購買上述票據或任何其他證券的邀請；在任何不允許此类要約、邀請或出售的州或司法管轄區，也不會進行上述票據或任何其他證券的出售。
關於德州儀器
德州儀器公司（納斯達克代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，設計、製造並銷售模擬芯片和嵌入式處理芯片，服務於工業、汽車、數據中心、個人電子產品和通訊設備等市場。公司表示，其核心使命是通過半導體讓電子產品更加實惠，從而創造一個更美好的世界。隨著一代又一代創新的不斷積累，其技術正變得更加可靠、更具成本優勢且功耗更低，使半導體得以廣泛應用於各類電子設備中。
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