一家由前 OpenAI 员工創辦的創業公司，正試圖將半導體製造的一環搬到太空中。 TechCrunch 報導稱， Besxar 已與 SpaceX 合作，計劃在約 12 次 Falcon 飛行中測試其軌道半導體工廠原型，目標是利用太空中真空環境來生產先進芯片所需的材料。
地面晶圓廠成本高
在地面建設晶圓廠，往往需要高壓無塵室和龐大的基礎設施，以避免微小顆粒汙染影響芯片製造。Besxar的思路是，直接利用太空天然的真空條件，減少對這類設施的依賴。公司創始人Ashley Pilipiszyn認為，隨著新一代火箭成本下降，部分製造環節轉向軌道環境開始具備現實性。
已完成近1400万美元的融資
Besxar 已經籌集到接近 1400 萬美元的資金，其中包含一筆 900 萬美元的種子輪融資，領投方為 Dauntless Ventures 和 Overture VC。公司希望藉此推進軌道實驗，并逐步擴大製造規模。
7月已完成首批樣品飛行
公司首批兩臺「fabship」設備已隨7月的一次Starlink任務升空。這類小型艙體用於在軌上攜帶並測試半導體材料，主要驗證設備能否承受發射、晶圓樣品能否避免汙染，以及材料能否在太空真空環境中進行暴露測試。
Besxar 表示，上述目標已經完成。雖然其中一個艙體的飛行數據系統出現故障，公司仍在調查中，但返回的樣品的潔淨度表現優於對照的地面晶圓樣品，顆粒物更少。
未來兩年繼續擴大測試
接下來，Besxar計劃逐步增加實驗的複雜度，包括對晶圓加熱、沉積單層材料，再擴展到多層材料處理。公司希望未來兩年持續迭代，最終將更大規模的製造模組送上仍在開發中的Starship。
Besxar 的目標是向頂端芯片製造商供應晶圓材料，用於生產數據中心、機器人和電動車電力控制所需的先進芯片。除了 Besxar 之外，United Sem 代幣發行方 nductors 和 Space Forge 等公司也在嘗試利用太空環境來提升半導體製造品質，但回收能力和運輸成本仍是不容忽視的難點。
