英特尔下一代14A製程出現一項積極信號。公司管理層近日表示，這一製程的缺陷密度下降速度快於內部目標，顯示其晶圓製造能力正在改善。不過，代工業務仍未擺脫大額虧損，外部客戶拓展也還沒有拿出決定性成果。
14A 缺陷密度改善
英特尔首席財務官 David Zinsner 在德意志銀行科技大會上表示，14A 的缺陷密度表現優於公司內部目標曲線。這是英特尔自 22 纳米製程以來，少見的強勁改善信號。
缺陷密度下降，通常意味着每片晶圓上可用芯片數量更有機會提升。但這並不等同於最終良率已經達標。芯片面積、設計複雜度以及缺陷分佈，都會影響最終能否形成可銷售產品。
量產時間仍是在2027年之後
根據英特爾的計劃，14A將在2027年下半年的風險試產階段，目標是在2028年實現高產量製造。該製程將結合第二代RibbonFET晶體管、PowerDirect背面供電，以及High - NA EUV光刻技術。
- 相較於18A，在相同功耗下，性能提升了15%至20%。
- 在相同性能下，功耗降低 25% 至 35%
- 晶體管密度最高提升約 30%
不過，這些仍只是公司的目標，並非已量產芯片的獨立測試結果。
外部客戶仍是關鍵
從財務數據來看，英特爾代工業務二季度的收入為57.65億美元，高於上年同期的44.17億美元；但該部門當季的營業虧損仍達20.89億美元，虧損規模約佔該業務收入的三成以上。
更值得關注的是，這部分收入中只有2.93億美元來自外部客戶，約55億美元屬於公司內部業務結算，主要與英特爾自家產品有關。這意味著，代工業務是否真正恢復競爭力，仍要看外部客戶是否願意將更多芯片設計交給英特爾生產。
Zinsner 表示，潛在的 14A 客戶的討論內容，已經從查看技術數據，進展到詢問英特爾能提供多大的產能。但截至目前，英特爾尚未公佈與 14A 相關的大型外部绑定生產合同。
英特尔近期業績改善，也受到 AI 芯片需求回升的帶動。公司第二季營收同比增長25%至161億美元。對於這家公司而言，14A是否能成為代工業務的轉折點，接下來要看的不僅是缺陷是否繼續下降，更是良率、外部訂單和虧損收窄能否同步推進。
