币界网消息，高盛于8月24日发布报告，将2030年中国半导体资本开支预测上调至820亿美元。报告指出，截至2026年6月，中国半导体IC数量自给率将达到70%。高盛预计2030年中国AI芯片市场规模将达6780亿美元，2028年DRAM市场规模将达2570亿美元。此外，中国WFE支出在2026至2028年将分别增长13%、20%和15%。本土设备厂商在国内WFE市场的收入占比将提升至38%。高盛推荐应用材料、泛林半导体和Onto Innovation。