高盛表示，AI信贷风险正从云巨头下移至芯片供应商，芯片CDS利差近三个月来首次超过超大规模云厂商，反映出市场对GPU折旧与客户融资敞口加剧的隐忧。受供给潮冲击，云厂商发债溢价显著攀升且久期缩短。随着2027年数千亿美元项目融资涌入，信贷市场压力仍将持续累积。

AI产业链的债务风险，正在从大型云计算公司向芯片供应商转移。

据高盛销售与交易部门上周日发布的四份信贷报告，由博通、AMD、英伟达和英特尔组成的芯片公司信用违约互换篮子（CDS，可理解为市场对企业违约风险的定价）利差，近三个月来首次超过了甲骨文、Meta、亚马逊、Alphabet、微软等超大规模云厂商的CDS篮子。

这意味着，投资者开始更担心芯片公司要承担的风险：一边是高价图形处理器（GPU）更新换代加快、折旧压力上升，另一边则是芯片厂商通过融资、担保等方式支持下游客户扩张。市场正在追问：如果算力投资回报不及预期，最终由谁承担设备贬值和融资损失？

与此同时，AI相关违约风险合约的单周成交额已升至80亿至100亿美元，约为一年前的七倍。高盛信贷交易员Alisha Pasi直言：“风险正在迁移。”

芯片商风险为何突然上升？

最直接的信号来自违约风险定价的变化。

今年8月初，芯片公司CDS利差约为80个基点，比大型云厂商低约20个基点；三个月后，这一利差已翻倍至约160个基点，并首次超过云厂商。利差上升，通常意味着市场认为企业未来的偿债风险正在增加。

从个股看，博通的CDS利差较两个月前低点扩大约70个基点，AMD扩大55个基点，英伟达扩大50个基点。相比之下，Meta和Alphabet仅扩大约15个基点，微软几乎没有明显变化。

上周，在美国投资级企业违约风险指数中，利差扩大最多的三家公司也全部来自芯片行业：英特尔扩大40个基点至141个基点，AMD扩大26.5个基点至147个基点，博通扩大17.6个基点至186个基点。

这反映出市场对AI风险链条的重新定价：大型云厂商虽然资本开支巨大，但拥有更稳定的现金流、更强的资产负债表和更高的融资能力；而芯片供应商面临的风险更复杂——它们既要承受高端芯片快速迭代带来的折旧压力，也可能通过客户融资、订单承诺等方式间接承担下游需求风险。

核心问题变了：谁来承接不断增加的芯片？

高盛认为，2027年可能成为AI融资风险的关键压力测试。届时，市场预计将迎来超过1500亿美元、以特殊目的载体为主体的算力融资。

所谓特殊目的载体融资，通常是将GPU、数据中心设备或电力合同等资产打包，以未来租赁现金流为基础进行融资。问题在于，这类融资的抵押品并非传统厂房或土地，而是技术迭代速度极快的GPU。

一旦新一代芯片推出、算力价格下降，旧设备的残值可能迅速缩水；如果下游客户的订单、租赁收入或融资能力又出现问题，风险就可能从数据中心运营商进一步传导至芯片供应商。

因此，市场关注点正在从“云计算巨头还要借多少钱”，转向“这些巨头和数据中心运营商购买的芯片，最终由谁承担折旧和回款风险”。

云厂商仍在大量发债，但融资成本明显上升

风险并不意味着大型云厂商已经安全无虞。相反，它们仍是AI融资潮中最主要的发债主体，只是市场暂时认为其抗风险能力强于芯片供应商。

上周，美国投资级公司债发行规模约760亿美元，接近市场预期的两倍，成为2026年第四大发债周，也是11月历史上规模最大的一周。年初至今，美国投资级债券发行总额已突破2.079万亿美元，创下纪录。

其中，超大规模云厂商是主要推动力量。仅从10月29日以来，市场就出现五笔来自云计算巨头的独立债券交易，合计规模约670亿美元。全球超大规模云厂商年内发债总额已达到2960亿美元，明显超过高盛此前预测的2500亿美元。

不过，投资者消化这轮供给潮的代价正在提高。年初至今，新债发行利差平均为3.4个基点，而近期已升至7.8个基点；11月AI相关债券的平均新债发行利差更超过18个基点，显著高于非AI企业债。

部分投资级AI债券的收益率，甚至已经高于高收益债指数中83%的债券。这意味着，虽然这些发行人信用评级仍较高，但投资者已开始要求更高回报，以补偿AI资本开支和债务扩张带来的不确定性。

云厂商不愿锁定长期高成本债务

另一个值得注意的变化是，云厂商正在缩短发债期限。

例如，Meta近期150亿美元发债中，30年期债券仅占27.5亿美元，并首次没有发行40年期债券；甲骨文100亿美元发债的最长期限仅为20年，没有30年或40年期品种；苹果75亿美元发债同样未发行30年期债券。

这说明，无论是发行人还是投资者，对于超长期AI债务都更为谨慎。发行人不愿在利率较高时锁定长期融资成本，投资者也不愿过度暴露于AI投资回报尚未完全验证的远期风险。

高收益债市场已先感受到压力

风险向芯片和数据中心环节扩散，也在高收益债市场中体现得更加明显。

高盛数据显示，上周其参与交易的29只AI相关高收益债券平均下跌1.67点，而其他高收益债券平均上涨0.36点。

在信用评级较高的BB级债券中，AI和数据中心相关债券平均下跌1.52点，约为BB级能源债跌幅的4.5倍。尽管数据中心债券在BB级指数中的占比只有6.7%，不到能源板块14.3%占比的一半，但其对指数表现的拖累却是能源板块的两倍。

此外，数据中心扩张还面临政策阻力。高盛统计显示，上周美国共有41场地方选举涉及数据中心禁建、监管收紧或具体项目审批，其中40场结果对数据中心建设不利。高盛经济学家估计，短期禁建措施可能影响美国约45%的计划建设产能。

这意味着，数据中心项目面临的不只是融资成本上升，还包括建设审批、供电保障、社区阻力和项目延期等现实风险。

股票市场大跌，信贷市场却异常平静

值得警惕的是，股票与债券市场近期出现了明显背离。

上周四，标普500指数单日下跌4.4%，纳斯达克市场市值蒸发约2.5万亿美元；但投资级企业违约风险指数当天仅扩大3.5个基点，远低于历史上股市出现类似跌幅时的正常反应。

从全周看，标普500指数下跌2.7%，投资级信用利差仅扩大1个基点，高收益信用利差甚至收窄4个基点，杠杆贷款市场则录得今年4月以来最佳单周表现。

高盛交易员认为，这种“股跌债稳”未必代表风险已经消失，反而可能意味着信贷市场尚未充分反映AI投资周期中积累的压力。表面上看，信用指数仍较平稳；但在个券层面，AI、芯片、数据中心等行业的分化已经明显加剧。

2027年或迎来融资压力集中释放

高盛预计，随着超大规模云厂商自由现金流转负，债务融资已承担其2026年资本开支的约36%。

展望2027年，市场预计将有约4400亿美元来自超大规模云厂商的直接发债，以及约3000亿美元AI项目融资进入市场，覆盖投资级债券、高收益债、私募信贷和结构化融资等多个渠道。

此外，超大规模云厂商的表外承诺规模已高达3.6万亿美元，其中约6850亿美元将在2027年底前到期。

这意味着，AI融资的真正考验尚未到来。若未来利率维持高位、数据中心建设受阻、算力需求增速放缓，或GPU更新速度快于资产回收速度，风险可能进一步从芯片商传导至项目融资、私募信贷和高收益债市场。

高盛交易员Avishek Biswas认为，当前更像是“高度不确定”而非“全面高风险”的阶段。但市场显然已开始提前定价尾部风险：指数或许仍显平静，芯片供应商和数据中心融资端的压力却已经率先浮现。

AI债务风险的核心问题，正在从“云巨头还能借多少钱”，转变为“谁来为高速折旧的芯片、不断扩张的数据中心和尚未验证的算力需求买单”。