IT之家 11月4日消息，韓媒《每日經濟》當地時間昨日報道，三星電子晶圓代工業務計劃在其美國德克薩斯州泰勒市集羣的第二晶圓廠為AMD等客戶生產HBM基礎裸片（Base Die）。
IT 之家注意到，三星晶圓代工泰勒集羣的首座晶圓廠將在2026年內投運；第二座晶圓廠則將在本月動工，預計2030年投運。
三星晶圓代工主要向自家記憶體業務供應 HBM 基礎裸片。自 HBM4 世代開始，記憶體製造商的自有工藝逐漸無法滿足 HBM 堆栈底層與 XPU 通訊的基礎裸片的性能需求，而未來定制 HBM 還需將部分 XPU 功能卸載到基礎裸片上，這導致記憶體製造商開始向外部先進製程代工企業下單製造基礎裸片。
業內人士認為，三星晶圓代工泰勒第二晶圓廠制造的 HBM 基礎裸片除了流向 AMD 之外，也有可能被用於博通為客戶打造的 AI ASIC 。
參考
__BJW_BOLOKA_00001__ / _BJW_BOLOKA_00003__ / _BJW_BOLOKA_00004__ /12195087
