IT之家 10月29日現場消息，在今天發布會的最後，XHEART新芯航途帶來了“X more thing”。
XHEART 新芯航途 CEO 李宗霖表示，公司將保持「量產一代、開發一代、預研一代」的研發節奏，完成各階段的研發與驗證。
IT之家在發布會現場獲悉，新芯航途還首次披露了下一代大模型芯片XHEART X9的核心研發目標——3000TOPS大模型算力、700GB/s單芯片內存帶寬，該芯片計劃於2027年推出。
據介紹，X9 將延續「大模型定義芯片」的技術路線，圍繞下一代世界模型推進軟硬協同設計，通過計算與存取能力的同步提升，讓更大模型高效運行、讓算力充分釋放。
IT 之家注：XHEART 新芯航途（New Core Journey）是從 Momenta 芯片項目中獨立拆分出來的「兄弟公司」。從公司成立到芯片量產，XHEART 花了兩年時間。首顆 X7 芯片回片後，不到24小時就完成點亮，第17天實現芯片、底層軟件與智駕模型的整車閉環，並經受真實道路及複雜天氣的檢驗。
