臺積電計畫對旗下先進封裝服務大幅漲價，AI芯片需求持續旺盛帶來的產能壓力正往供應鏈成本端傳導。

據中國臺灣《工商時報》援引供應鏈消息人士的報導，臺積電正在考慮將其先進封裝工藝的價格上調10%至20%。如果此舉落實，將直接推高聯發科（MediaTek）、AMD等芯片大廠的生產成本，同時可能進一步拉高蘋果iPhone及MacBook的終端售價——蘋果產品此前已因存儲芯片價格上漲而承受一定壓力。

CoWoS 需求溢出，產能吃緊觸發漲價

臺積電此次擬上調價格的核心產品為 CoWoS （ Chip on Wafer on Substrate ）封裝技術。

該技術將芯片與高帶寬內存（HBM）整合於單一封裝體內，是目前高端AI加速芯片不可或缺的關鍵工藝。

《工商時報》報導稱，在產能擴充方面，臺積電正持續推進 CoWoS 產能爬坡：預計2026年月產能將突破13萬片，并有望於2027年進一步提升至20萬片以上。

成本壓力沿供應鏈向下傳導

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電的定價決策對整條半導體供應鏈具有顯著影響。其主要客戶除聯發科外，還涵蓋博通、高通等芯片設計巨頭。

封裝成本上漲對輝達的影響尤其直接——輝達旗下的數據中心高度依賴CoWoS封裝技術，價格上漲將壓縮其產品的毛利率，或迫使下游客戶承擔更高的採購成本。對於蘋果來說，如果封裝成本上漲再加上此前已經上漲的記憶體芯片價格，其旗下硬體產品的成本壓力可能會進一步加劇。

臺積電及輝達股價近期走勢已在一定程度上反映市場對AI產業投資可持續性的擔憂。

除了宣布提價消息之外，SpaceX CEO 埃隆·馬斯克此前對新興雲服務（neocloud）領域發表過看淡言論，也在本周一對多隻雲計算及AI 相關股票造成壓力。