IT之家 10月27日消息，Applied Materials（应用材料）美国当地时间本月26日宣布将追加对荷兰半导体封装设备制造商Besi的投资，使其对后者的持股比例从此前的9%约升至20%。

應用材料同時表示，該企業目前無意於進一步擴大在 Besi 的持股，也無意於尋求 Besi 董事會的席位。

兩家企業自2020年啟動聯合開發以來一直保持著良好的合作關係，應用材料目前已是Besi的第一大股東。Besi在本月初加入了應用材料在矽谷的EPIC中心，將雙方合作範圍從混合鍵合拓展到更廣泛的新型互連架構和應用上。