AMD 於 10 月 12 日正式發布 Helion 智能體 AI 机架，這是一套基於開放計算項目（OCP）規範的開放藍圖，搭載 AMD 自家計算芯片，專為智能體 AI 工作負載設計。
該平台提供兩種主要配置，分別針對超大規模數據中心及企業級客戶。AMD 表示，合作夥伴的相關配置產品目前正在開發中，計劃於2026年11月上市。
思科、戴爾、富士康的母公司鴻海科技集團、惠普企業（HPE）、聯想、QCT、超微（Supermicro）和Wiwynn等八家公司已宣佈支持該平台，覆蓋從系統集成到液冷方案的完整生態鏈。
兩種配置，分別對應超大規模與企業場景
Helion 平臺的第一種配置為純 CPU 机架，搭載第六代 AMD EPYC 处理器，最高可擴展至32,768個 CPU 核心。AMD 表示，該配置面向超大規模客戶，提供專用的智能體執行容量，與模型推理基礎設施相互獨立。
第二種為一體化機架，將 AMD EPYC CPU 节點、AMD Instinct MI350P GPU 节點與通用計算整合於單一平台，定位企業級智能體 AI 部署。
兩種配置均支持液冷和風冷版本。此外，Helion還內置了集成式令牌路由器（token router），可將AI智能體的模型調用分發至前沿模型和開源模型。
AMD 高管：智能體 AI 不是單一工作負載
AMD計算與企業AI高級副總裁兼總經理Dan McNamara在聲明中表示：「智能體AI並非單一的工作負載，它涵蓋個人智能體、企業應用、代碼執行和複雜工作流，每類場景的計算需求各不相同。」
他進一步說：「AMD Helion 將 EPYC 的性能、開放式軟件以及靈活的機架設計結合在一起，讓合作夥伴能夠圍繞客戶需求構建系統，並高效利用可用的電力。」
AMD 也表明，Helion 是建立在現有的 AMD Helios 機架級解決方案的设计思路之上，旨在讓合作夥伴和客戶能夠將 CPU 與 GPU 的配置與具體的工作負載需求相匹配，包括性能、功耗和成本目標。
八大廠商背書，生態覆蓋完整
八家合作伙伴均發表聲明，表示支持 Helion 平臺。
戴爾科技計算與網絡高級副總裁 Arun Narayanan 表示，AMD Helion 與戴爾 PowerRack 基礎設施的結合，為客戶提供了「一條完整、經過驗證的大規模部署智能體計算路徑」。
HPE高性能計算與AI基礎設施解決方案高級副總裁Trish Damkroger表示，兩家公司正在「以開放的大規模系統開啟AI的下一個時代」，並指出該解決方案同時支持風冷和直接液冷網絡選項。
思科計算事業高級副總裁 Jeremy Foster 表示：「智能體 AI 正在改變客戶對基礎設施的需求，不僅是計算性能，還涉及整個系統的連接、管理與安全。 AMD Helion 這樣的架構，結合思科的全栈基礎設施能力，能給客戶更大的靈活性。」
超微首席商務官 Vik Malyala 表示，超微將通過其數據中心積木式解決方案（DCBBS）將 Helion 推向市場，“幫助客戶更快部署、高效擴展，加速智能體 AI 的上線速度”。
AMD 表示，計劃將 Helion 標準提交至開放計算項目（OCP），供更廣泛的行業社群在此基礎上進一步開發與採用。
此舉延續了 AMD 在 Helios 平臺上的開放平台策略，旨在通過開放標準擴大生態影響力，吸引更多合作夥伴圍繞該規範構建產品。
