輝達與思科聯合推出新一代超高密度可插拔光模組標準USFP，首款產品支持單通道400Gb/s電信號，帶寬密度較現有方案提升四倍，標誌着AI數據中心互連技術進入新階段。

兩家公司於10月12日宣布上述計劃，並與TE Connectivity及安費諾（Amphenol）合作構建硬件生態，涵蓋籠架、連接器及模組的研發生產。同時，輝達與思科計畫通過一個由社群主導的多源項目，將USFP推進為開放行業規範。

USFP的發布直接回應了AI工廠規模擴張所帶來的互聯瓶頸。隨著AI模型訓練與推理需求的持續膨脹，交換機端口帶寬不足將迫使運營商增加更多網絡層級，從而推高延遲、功耗與建設成本。如果新標準能夠如期落實並獲得業界廣泛採用，將對光模組供應鏈格局產生實質性的重塑。

性能躍升：四倍頻寬密度，兼顧能效

USFP 的核心突破在於將單通道電信號速率從200Gb/s提升至400Gb/s。首款規劃產品在與現有 OSFP 相同的模組尺寸內封裝16條全雙工通道，實現6.4Tb/s的聚合容量，並預留擴展至32條通道、總容量達12.8Tb/s的升級路徑。

與同等尺寸的200Gb/s單通道可插拔模組相比，USFP實現了四倍的帶寬及前面板帶寬密度的提升，功率效率亦提升了約1.3倍。輝達高級副總裁Gilad Shainer表示，“建設全球最大的AI工廠，始於對最微小連接的重新思考。”

在散熱設計上，USFP 支持最高 100 瓦的功耗，且無需在發射器與接收器內部集成獨立的冷卻迴路，有效降低交換機設計的複雜度，並提升整體的可靠性。

連接器創新：二維陣列結構突破信號完整性瓶頸

USFP採用全新的二維陣列連接器，配合兩步式插入設計——模組完成物理插入後，高速觸點才會接合。這一機制有效降低觸點磨損，改善信號完整性，並使插入力更加可預期。

該連接器架構專為400Gb/s的性能設計，同時在200Gb/s單通道工作狀態下也能提供更優的信號表現，為現有系統的平穩過渡提供了兼容基礎。思科光學系統與光器件業務高級副總裁兼總經理Bill Gartner指出，將可插拔光模組擴展至400Gb/s單通道，需要的不僅是對現有模組設計的漸進式延伸，而是涵蓋芯片、系統、光器件及網絡操作系統的全栈協同優化。

USFP還支持多種光學技術和連接距離，讓系統設計人員能靈活應對不同的AI工廠部署場景。

生態構建：TE Connectivity與安費諾入局重塑供應鏈

輝達與思科引入TE Connectivity及安費諾參與USFP架構、連接器及模組的開發，是本次公告中對供應鏈影響最為直接的訊息。兩家公司均為連接器領域的主要供應商，他們確認參與意味著USFP在硬體基礎層面已形成初步的多源供應格局，後續預計將有更多合作夥伴加入。

統一的模組外形規格為供應商提供了共同的開發基礎，有利於圍繞400Gb/s單通道互連形成規模化、可競爭的供貨體系。這一模式延續了可插拔光模組生態歷來強調互操作性與供應商多元化的傳統，與共封裝光學（CPO）等方案相比，在現場可替換性與供應鏈成熟度方面具有差異化優勢。

此次合作亦建立在輝達 Spectrum-X 以太網網路與思科 Sil 代幣發行n One 以太網網路的既有協同基礎之上，旨在為企業、新雲服務商及主權雲客戶簡化 AI 基礎設施部署。

開放標準路徑：多源規範項目降低部署門檻

輝達與思科計畫透過一個即將啟動的社群主導的多源項目，推動 USFP 成為開放行業規範。開放標準的確立，將降低更廣泛廠商參與生態的門檻，並為數據中心運營商在采購與替換決策上提供更大靈活性。

對於 AI 工廠建設者而言，USFP 的價值主張體現在兩個維度：其一，在不新增網絡層級的前提下擴展計算規模，避免疊加交換層帶來的延遲與成本上升；其二，通過提升每瓦特數據傳輸量，壓縮網絡互連在整體 AI 工廠功耗預算中的佔比。

需要指出的是，目前輝達與思科尚未披露具體的產品上市或量產時間表，USFP仍處於設計規劃階段。其最終市場影響，將取決於開放規範的推進節奏、合作夥伴生態的擴展速度，以及行業在可插拔、近封裝與共封裝等不同光互連路線之間的實際取捨。