隨著 AI 芯片需求的持續上升，儲存與伺服器供應鏈也在加快調整。報導稱，SK 海力士正與英特爾接觸，考慮在美國生產儲存芯片；另一方面，蘋果也被曝評估推出面向外部客戶的 AI 伺服器。
SK 海力士考慮在美擴充儲存產能
路透社援引消息稱，海力士正與英特爾談判，可能租用後者位於俄亥俄州的一座工廠，在美國生產儲存芯片。海力士目前正在印第安納州建設芯片封裝廠，但此前並未在美國本土生產儲存芯片。
海力士是全球第二大儲存芯片製造商，與三星電子、美光並列為主要儲存廠商。該公司也是蘋果、谷歌、微軟和輝達等美國科技公司的重要的供應商。
HBM的去向仍是最大看点
如果談判進展，這將為美國本土半導體供應增加新的產能，也有助於緩解目前存儲芯片緊缺的局勢。對於處在業務調整期的英特爾而言，出租工廠產能也可能帶來額外的利用率。
目前尚不清楚 SK 海力士計劃在美國生產哪類產品。該公司產品涵蓋 DRAM 和 NAND 快閃存，但市場最關注的仍是 HBM，也就是高帶寬儲存。這類產品廣泛用於 AI 芯片，也是近年利潤最突出的業務之一。
不過，這項安排也可能面臨韓國方面的審視。報導提到，如果韓國的核心半導體企業將關鍵產能放到海外，首爾方面未必樂見，尤其是在美國半導體關稅政策仍有可能變化的背景下。
蘋果被曝規劃自研 AI 伺服器
The Information 報導稱，蘋果正在開發採用自研芯片的 AI 服務器，並考慮結合 輝達的 NVLink 互連技術，面向 AI 開發者、企業和政府客戶銷售。
報導提到，蘋果可能準備兩個版本：一個搭載兩顆 M8 Ultra 芯片，另一個搭載四顆 M8 Ultra 芯片。相關產品的暫定時間表指向 2029 年。
蘋果目前已在內部建設企業級伺服器，以支撐自身的全球 AI 服務。若進一步將這類能力商品化，意味著其角色將從終端設備與雲端服務提供者，延伸至 AI 基礎設施市場，並可能與 Supermicro、戴爾、惠普以及輝達形成更直接的競爭。
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