幣界網消息，輝達（NVIDIA）於10月21日宣布與六家上游供應商合作，擴大全球製造能力，以滿足市場對其加速計算和全棧人工智能工廠平台日益增長的需求。NVIDIA計劃在未來3年內將其產品所需的基板產能提升至2.5倍，涉及基板、先進封裝、半導體測試和光封裝光學等領域。根據與日本企業IBIDEN的協議，NVIDIA將以數十億美元的預付款支持其日本小野工廠的產能提升，預計2028年第一季度逐步上線。三星電機將加入NVIDIA的基板供應鏈，並立即啟動出貨，預計到2028年，NVIDIA將在三星電機的封裝基板領域分得相當大部分。NVIDIA還計劃與矽品精密合作，目標是在2027年中期將CPO光學引擎的產能提升15倍，並在2028年底再次翻番。