幣界網消息，AMD今日宣布推出Helion智能體AI機架方案，採用基於開放計算項目（OCP）規範的開放式基礎設施設計，旨在滿足大規模AI智能體執行任務的算力需求，並支持CPU與GPU靈活組合。該方案提供兩種主要配置：一是搭載第六代AMD EPYC處理器的純CPU機架，最高支持32,768個CPU核心，面向超大規模部署；二是整合AMD EPYC CPU、AMD Instinct MI350P GPU及通用計算節點的一體化機架，面向企業級智能體AI應用。AMD表示，Helion支持液冷和風冷配置，客戶可根據工作負載、性能、功耗及成本需求調整CPU與GPU資源。該方案還結合開放式軟硬件及集成Token路由器，可將智能體的模型調用分配至前沿模型和開源模型。AMD計劃將Helion規範提交至OCP，供社區進一步開發和採用，預計於2026年11月推出。