幣界網消息，8月14日下午，由賽迪研究院人工智能場景創新與智能芯片評測工業和信息化部重點實驗室和人工智能產業工作委員會共同舉辦的“AI高算力新型基材技術路線專題研討會”在北京賽迪大廈召開。與會專家一致認爲，當前新型基材處於產業化窗口期，主要瓶頸是“材料—設備—工藝—終端”協同不足、標準缺失和中試平臺缺位，關鍵材料、專用設備、先進封裝等環節可能因供求錯配和供應鏈集中形成新卡點，可靠性數據與統一測試標準的缺乏，同時造成“材料企業不敢投入、終端企業不敢採用”。專家建議加強產能監測預警，推動多元化供應和技术備胎，建立跨領域聯合攻關機制，建設示範應用先導區，以場景牽引加速國產化替代，打通從實驗室到產線、從材料到終端的產業閉環。