幣界網消息，中信證券研報指出，2023年以來，人工智能的高速發展驅動光模組技術的更新迭代，光芯片速率升級、硅光集成與CPO架構等新技術共同推動光模組測試設備的迭代升級。加上AI算力基礎設施的快速擴張，光模組測試設備實現了“量價齊升”。目前，國際廠商在1.6T高端市場仍相對領先，但國內企業正加速追趕，差距不斷縮小。中信證券看好國產光模組行業的長期發展及高端光模組測試設備的國產替代趨勢。