幣界網消息，臺灣半導體製造公司（TSMC）正在開發一種先進的封裝技術，這可能會削弱英特爾公司的競爭優勢。英特爾的股票在周五的盤前交易中上漲了4.62%，而臺積電的股票上漲了3.69%。該報告還提到，輝達公司正在評估英特爾的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）封裝技術，以用於未來的處理器。臺積電目前使用其先進的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術為主要客戶生產AI芯片，包括輝達和超威半導體公司。