据日经新闻报道，马斯克旗下半导体合资企业Terafab正将触角伸向全球存储芯片产能的核心地带。Terafab已向半导体设备供应商透露，计划于2032年实现月产100万片晶圆的产能目标，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。

这一目标的震撼之处在于其存储芯片规模：三星目前DRAM月产能约为65万至70万片晶圆，Terafab的存储芯片目标与之相当。对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。

据日经新闻，Terafab的调达团队已秘密访问日本制造装置厂商并洽谈订单，日本半导体业界人士将其列为当前“最热话题”，远超本土企业。与此同时，在马斯克公开贬损台积电为“代工外包商”之后，Terafab据报道正重新与台积电谈判潜在合作条款，双方仍存在运营控制权归属及投资规模等分歧。

Terafab是特斯拉与SpaceX的半导体领域合资企业，英特尔为其提供重要技术支持。该项目的核心愿景是每年产出1太瓦（1000吉瓦）的AI算力，主要服务于Optimus人形机器人及太空数据中心的算力需求。

目前，Terafab已在得克萨斯州Grimes County敲定一处半导体综合体项目，预算投资约168亿美元，远期占地面积规划高达1亿平方英尺。就现阶段而言，该项目仍处于早期筹备阶段。

Terafab的技术路线同样具有颠覆性。该企业意图将光罩制造、光刻、先进封装及测试等历来分散在全球各地的工序整合至同一屋檐下，从而将芯片设计迭代周期从现有的6至9个月压缩至数周。逻辑芯片方面，Terafab计划采用英特尔的14A制程。

据日经新闻，Terafab的采购团队已低调赴日，向日本半导体装置制造商说明发注计划，并推进工厂建设的设备布局。

日本业界对这一新兴大客户普遍表示欢迎，但亦有供应商对其“超出常规”的要求表示困惑。日经援引一位供应商高管的话称，“现在半导体业界讨论最多的既不是铠侠，也不是Rapidus，而是马斯克。”

在伙伴关系层面，马斯克此前明确排除台积电持股或运营Terafab的可能性。尽管如此，双方据报仍在就潜在合作进行磋商，争议焦点集中于运营控制权架构与投资规模。谈判走向将在一定程度上影响Terafab能否按期达成既定的产能目标。

以100万片晶圆月产能的总目标来看，Terafab的存储芯片分配量（70万片）与三星DRAM当前产能区间（65万至70万片）高度重叠。这一对比不仅彰显了Terafab规划的宏观尺度，也揭示了其实现路径的高难度。

值得关注的是，半导体行业的良率爬坡、设备交付周期以及资本密度均远超其他制造领域。马斯克在Tesla上海工厂（着工至出货约一年）及xAI数据中心（122天内完成部署）等项目上展现出的极速落地能力，能否复制于更复杂的前沿半导体制造，将是市场持续观察的核心变量。