台北，10月29日 /PRNewswire/ -- 鸿海科技集团（Foxconn）（TWSE: 2317）周五表示，公司在第七届鸿海科技日2026（HHTD26）上，首次集中展示了支撑下一代AI基础设施的组件与系统技术，并重点呈现其长期合作伙伴关系，进一步确认了其在“代币工厂”解决方案方面的产业领导地位。

鸿海表示，在本届活动上，公司围绕英伟达Vera Rubin平台所做的工作，展示了从机架级完整AI超级计算系统集成，到亚微米级零组件制造技术的垂直整合与精密制造能力。

在两个“首次”展示中，鸿海展出了NVIDIA DSX POD。这是一种标准化、工厂预制的参考设计，可让合作伙伴在模块化集装箱内预先整合英伟达Vera Rubin机架级AI基础设施，在发货前完成关键验证，并在交付后连接到已准备好的现场基础设施。该展区成为现场焦点，吸引访客驻足；同时，客户专区以关键时刻照片和里程碑技术时间线，致敬那些吸引科技业关注的幕后合作。

鸿海董事长刘扬伟表示：“鸿海正在转型为一家科技制造平台服务商。从测试到实物，我们的垂直整合和精密制造让不可能成为可能。我们正在智能消费电子、AI和电动车，以及航天和机器人等生态系统中构建这种能力。”

在HHTD26创纪录的321项展品中，四分之一来自“代币工厂”专区。该专区以一面20米长的展示墙呈现极致协同设计：包括搭载数以万计微米级精密工程元件的PCB；单代实现无电缆、无软管、无风扇的AI服务器计算托盘设计；下一代AI大趋势共封装光学（CPO）；以及重新构想的电力、散热和高速数据解决方案，以提升AI基础设施效率。

一座沉浸式模拟AI数据大厅展示了AI算力、网络、电力和散热如何为AI工厂进行协同设计，其中包括NVIDIA 800 VDC供电分配。鸿海专注于AI超级计算与云运营的业务部门，以及英伟达云合作伙伴Visionbay.ai，正计划按照NVIDIA DSX MaxLPS原则进行设施设计，以在固定供电上限内最大化AI工厂每瓦性能，并在建设前优化算力、电力和散热配置。

活动现场，英伟达、Google LLC和施耐德电气讨论了AI基础设施；本田研发（Honda R&D Co Ltd）和三菱电机移动（Mitsubishi Electric Mobility）则讨论了下一代电动出行。HHTD26中最具“具身智能”元素的展区位于机器人与人形机器人区域，展示了不断壮大的生态系统潜力，并演示了工业产品在机器人中的现实应用案例。

在另一项首次展示中，鸿海强调其在超精密制造工艺方面的深厚积累，这些工艺由公司自有的机加工、材料加工和模具制造设备支撑。精密制造专区展示了多项技术，这些技术已应用于Poketomo AI陪伴机器人和笔记本电脑的一体成型外壳。

在各项展品中，AI安全是贯穿始终的主题。鸿海团队演示了NVIDIA Open Agent Safety Platform如何支持智能医疗、智能制造与机器人，以及智慧城市中的智能体安全。

HHTD26将于10月30日至31日在台北南港展览馆1馆1楼和4楼举行。这场为期两天的年度会议首次推出了面向家庭的展馆，让儿童可以亲身体验探索主题，内容包括可持续发展、出行、智能工厂和智慧城市。

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来源：鸿海科技集团（Foxconn）