博通携手多家金融机构，构建起迄今最大规模的AI芯片融资交易之一，折射出华尔街对人工智能基础设施建设的持续押注。

美国银行、黑石、花旗及摩根士丹利周一联合宣布，通过一家新成立的特殊目的载体（SPV），提供总计630亿美元的融资，用于采购博通AI加速器及网络设备，并将其租赁给AI大模型开发商Anthropic。芯片交付预计自2027年起开始。

此次交易规模之大、结构之复杂，令华尔街与硅谷业界高度关注。在数据中心建设遭遇反弹、AI未来需求前景存疑的背景下，这笔交易被市场视为机构资本对AI基础设施投资信心的一次重要背书。

与此同时，Anthropic当日还提交了IPO申请，上半年净亏807亿美元，公司称未来可能无法实现盈利，警示人类“生存危机”。

周一博通收涨2.33%。

交易结构：SPV居中，博通兜底

根据各方声明，本次融资通过新设SPV执行，资金用于购置博通XPU AI加速器及网络解决方案，再以租赁形式提供给Anthropic。

在融资层级划分上，美国银行、花旗、摩根士丹利负责安排优先级（第一顺位）融资，黑石则作为第二顺位融资的唯一承诺方。

博通为SPV提供“剩余价值支持”（residual value support），金额等同于第一顺位融资规模，实质上相当于向优先级债权人提供担保，若资产价值下跌，博通将承担相应损失。各方未披露第一顺位债务的具体规模。

博通总裁兼首席执行官Hock Tan表示，这笔交易印证了市场对AI算力持续增长的判断，也验证了融资资本的可得性，以及博通在这一生态中的独特定位。

值得注意的是，这一交易系此前博通与Anthropic战略算力协议的组成部分，早于本次交易，Apollo和黑石已就Anthropic 350亿美元的算力扩张达成融资安排，最新630亿美元协议是在原有基础上的进一步扩大。

资本卡位：银行与另类资管争相入局

本次交易的参与阵容，清晰勾勒出华尔街在AI基础设施融资浪潮中的布局路径——传统银行与另类资产管理机构协同发力，共同填补AI算力建设的巨量资金缺口。

据彭博此前报道，博通在华尔街组建的银团本月早些时候已开始为Anthropic及其他公司募集约600亿美元的AI芯片融资，美国银行、花旗和摩根士丹利均在其列。本次交易经过数周磋商最终落地。

黑石总裁兼首席运营官Jon Gray表示，AI需求的快速增长正在创造出以规模化方式为算力融资的巨大机遇。

摩根士丹利联席总裁Dan Simkowitz称，该行一直处于为AI基础设施设计可扩展资本方案的前沿。

花旗银行业务负责人Vis Raghavan表示，AI融资所需的资本规模史无前例，花旗将运用其全球资本市场结构化与分销专业能力，助力关键AI基础设施的加速建设。

美国银行联席总裁Jim DeMare则强调，此次交易将博通的领先技术与大规模银行资本相结合，推动下一波AI创新。

更广背景：AI基础设施融资规模持续膨胀

本次交易是AI基础设施融资浪潮的最新注脚。此前，数以千亿美元计的债务资金已相继涌入这一领域，其中大量资金流向数据中心建设，但面向芯片和服务器的专项融资交易同样快速增加。

今年8月，英伟达宣布与包括黑石在内的六家知名金融机构建立合作伙伴关系，计划调动逾5000亿美元用于AI建设，并协助客户为采购其芯片提供融资支持。

博通此次交易的战略意图同样清晰：通过拓展AI芯片及数据中心设备的销售，正面挑战英伟达。

对Anthropic而言，持续增长的AI模型训练和推理需求，意味着其对算力的渴望将长期处于高位。两者的利益在这笔规模创纪录的交易中高度契合。