一家由前 OpenAI 员工创办的初创公司，正尝试把半导体制造的一部分搬到太空。TechCrunch 报道称，Besxar 已与 SpaceX 合作，计划在约 12 次 Falcon 9 飞行中测试其轨道半导体工厂原型，目标是利用太空真空环境生产先进芯片所需材料。
地面晶圆厂成本高
在地面建设晶圆厂，往往需要高压洁净室和庞大基础设施，以避免微小颗粒污染影响芯片制造。Besxar 的思路是，直接利用太空天然真空条件，减少对这类设施的依赖。公司创始人 Ashley Pilipiszyn 认为，随着新一代火箭成本下降，部分制造环节转向轨道环境开始具备现实性。
已完成近 1400 万美元融资
Besxar 已筹集接近 1400 万美元资金，其中包括一笔 900 万美元种子轮融资，领投方为 Dauntless Ventures 和 Overture VC。公司希望借此推进轨道实验，并逐步放大制造规模。
7 月已完成首批样品飞行
公司首批两台“fabship”设备已随 7 月一次 Starlink 任务升空。这类小型舱体用于在轨携带并测试半导体材料，主要验证设备能否承受发射、晶圆样品能否避免污染，以及材料能否在太空真空环境中暴露测试。
Besxar 表示，上述目标已经完成。虽然其中一个舱体的飞行数据系统出现故障，公司仍在调查，但返回样品的洁净度表现优于对照的地面晶圆样品，颗粒物更少。
未来两年继续扩大测试
接下来，Besxar 计划逐步增加实验复杂度，包括对晶圆加热、沉积单层材料，再扩展到多层材料处理。公司希望在未来两年持续迭代，最终把更大规模的制造模块送上 SpaceX 仍在开发中的 Starship。
Besxar 的目标，是向头部芯片制造商供应晶圆材料，用于生产数据中心、机器人和电动车电力控制所需的先进芯片。除 Besxar 外，United Sem代币发行nductors 和 Space Forge 等公司也在尝试利用太空环境提升半导体制造质量，但回收能力和运输成本仍是共同难点。
