币界网消息，英伟达（NVIDIA）于10月21日宣布与六家上游供应商合作，扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。NVIDIA计划在未来3年内将其产品所需的基板产能提升至2.5倍，涉及基板、先进封装、半导体测试和光封装光学等领域。根据与日本企业IBIDEN的协议，NVIDIA将以数十亿美元的预付款支持其日本小野工厂的产能提升，预计2028年第一季度逐步上线。三星电机将加入NVIDIA的基板供应链，并立即启动出货，预计到2028年，NVIDIA将在三星电机的封装基板领域分得相当大部分。NVIDIA还计划与矽品精密合作，目标到2027年中期将CPO光学引擎的产能提升15倍，并到2028年底再次翻番。